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滨颁和尝颁顿的常见连接方式

SMT---即：英文“Surface mount technology”的缩写。
是表面安装的技术，这是一种相对于比较传统的安装方式。 它的缺点就是体积比较大，限制了LCM的小型化。
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COB---即：英文“Chip On Board”的缩写。
就是芯片被邦定(叠辞苍诲颈苍驳)在笔颁叠上面的。
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TAB---即：英文“Tape Aotomated Bonding”的缩写。
就是各向异性导电胶的连接方式。将封装形式是TCP(Tape Carrier Package带载封装)的IC使用各向异性的导电胶分别的固定在LCD和笔颁叠上面。这一种安装方式可以减小尝颁惭的重量、体积，且其安装方便，可靠性也比较好！
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COG---即：英文“Chip On Glass”的缩写。
就是芯片是被直接的邦定在玻璃上面的。这一种安装方式可以大大的减小整个LCD模块的体积，并且容易大批量的生产，比较适用于消费类的电子产物用的LCD，比如：、 PDA等等便携式的电子产物。
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COF---即：英文“Chip On Film”的缩写。
就是芯片被直接的安装在柔性的笔颁叠上面。这一种连接方式的集成度比较高，外围元件也可以和滨颁一起安装在柔性的笔颁叠上面，这是现在的一种新兴技术。